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聚焦超高密度互连(UHDI)

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

能动科技:国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全

能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品,已完成产品性能测试并进入量产转化阶段;用于引线键合(WB)封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多

重磅投资 创新未来 | 罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州

7月3日,罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案(PES)事业部总经理Jeff Tsao,罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相 ...查看更多

精准选择介质材料

过去,为制造PCB选择材料时,一律都使用FR-4,无需多想。因为之前使用的时钟频率较低,信号的上升时间较慢,所以基板的性能并不会造成问题。如今设计使用的频率动辄就是数千兆比特,上升速度极快且时间余量极 ...查看更多

精准选择介质材料

过去,为制造PCB选择材料时,一律都使用FR-4,无需多想。因为之前使用的时钟频率较低,信号的上升时间较慢,所以基板的性能并不会造成问题。如今设计使用的频率动辄就是数千兆比特,上升速度极快且时间余量极 ...查看更多

薄型材料传输挑战

在湿制程中,薄型材料和基板(厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性,因为要完成传输,传送带需要有开放空间。在PCB制造中,所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下,都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

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